プレスリリース
No.2845
2021/11/24
車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査を実施(2021年)

車載用パワーモジュール世界市場はxEVの普及拡大にともない、2030年に1兆338億円に達すると予測
~2026年以降は車載用SiCパワーモジュールの採用が拡大し、市場成長が加速~

株式会社矢野経済研究所(代表取締役社長:水越孝)は、車載用パワーモジュール世界市場の調査を実施し、市場概況や採用動向、個別メーカの事業戦略を明らかにし、2030年までの世界市場規模を予測した。

車載用パワーモジュールの世界市場規模予測
車載用パワーモジュールの世界市場規模予測

1.市場概況

xEV[ハイブリット車(HV)/電気自動車(EV)]の世界的な販売拡大を受けて、2021年の車載用パワーモジュール(Power Module 以下、PM)世界市場は、メーカー出荷金額ベースで前年比43.1%増となる2,656億9,200万円の見込みである。
そのうち、従来のSi(シリコン)パワー半導体を実装するSi-PMは2,150億3,600万円(同39.3%増)に増加し、Eアクスル[主機モータとインバータ、減速機(ギヤ)を一体化した電動駆動システム]向けの需要が堅調に伸びている。
また、テスラ・モデル3から採用が始まったSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を適用したSiC-PMは506億5,600万円(同61.4%増)に成長し、2022年以降は欧州自動車メーカー(OEM)で搭載が増加、本格的にSiC-PM市場が立ち上がる。

2.注目トピック

SiC-PMはハイエンドEV/800Vシステムを中心に搭載車種が拡大

xEV(HV/EV)用インバータに搭載されるSiC-PMの特徴は、Si-PMより「小型・薄型化」、「低損失化」が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化する高級・大型EV(ハイエンドEV)を中心に搭載車が拡大する。

ハイエンドEVは走行性能を向上するために駆動モータの高出力化や、車内空間を広く取るためにEアクスルの小型化が求められる。SiC-PMをインバータに採用することで2つの要求を実現できるために、主機モータとインバータ、減速機(ギヤ)を一体化したEアクスルにおいて、SiC-PMの搭載が活発化している。
また、ハイエンドEVでは航続距離を延ばすために大容量バッテリを搭載しており、高効率化と充電時間短縮のために800Vシステムが進展している。800Vシステムでは耐圧1200Vのパワー半導体が必要になり、SiよりもSiCが低損失の面で期待できるために、SiC-PMを適用したインバータがEアクスルに採用される見通しである。

3.将来展望

2030年の車載用パワーモジュール(PM)世界市場はxEVの普及拡大が続くために、1兆338億円に成長すると予測する。
欧州や中国を中心に販売増が期待されるEVとしては、ミドルエンドEVのSUV(Sport Utility Vehicle)やハイエンドEVにおいて、フロント/リアにEアクスルが配置され、PMの搭載数も車両一台あたり2個必要になることから市場規模を押し上げる見通しである。そのため、2025年の車載用PM世界市場規模は6,354億7,400万円に伸長する見込みで、そのうちSi-PMは4,552億8,600万円、SiC-PMは1,801億8,800万円に拡大すると予測する。

その後、2030年にはSiC-PMの市場規模がSi-PMを上回ると予測する。2025年に向けて6インチSiCウエハーによる量産が本格化し、パワー半導体メーカーによる量産技術が進展する見込みである。それにともないSiCパワー半導体のコストダウンが進むことから、SiC-PMはハイエンドEVからミドルエンドEVの一部(SUV)にまで採用が拡大する。さらに、2026年以降に新車投入するEVにおいてSiC-PMの採用を検討する自動車メーカーが増加しており、800Vだけでなく400Vシステムにおける需要拡大も期待できる。このため2026年頃から車載用SiC-PMは本格的な拡大基調に入り、2030年の市場規模は5,642億2,800万円に達すると予測する。

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    調査要綱

    1.調査期間: 2021年4月~9月
    2.調査対象: 自動車メーカー、一次部品メーカー、パワー半導体メーカー
    3.調査方法: 当社専門研究員による直接面談(オンライン含)、電話によるヒアリング調査、ならびに文献調査併用

    <車載用パワーモジュールとは>

    車載用パワーモジュール(Power Module:PM)はクルマの「電力変換」で必要となるコンポーネントであり、主にハイブリッド車(HV)/電気自動車(EV)のインバータで使われている。HV/EVでは、電池の直流電流(DC)から制御用駆動モータの3相交流電流(AC)に変換するインバータが必要である。インバータは車載用パワーモジュール、各種受動部品、制御基板、冷却器などで構成されており、車載用パワーモジュールはパワー半導体チップ(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)をモジュール化したものである。

    また、電力変換効率を向上するための技術革新が進んでおり、従来のSi(シリコン)パワー半導体のIGBTだけでなく、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体を採用した車載用パワーモジュールの搭載が注目されている。

    <市場に含まれる商品・サービス>

    xEV用パワーモジュール(Siパワーモジュール、SiCパワーモジュール)、Siパワー半導体、SiCパワー半導体

    出典資料について

    資料名
    発刊日
    2021年09月30日
    体裁
    A4 135ページ
    価格(税込)
    176,000円 (本体価格 160,000円)

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    マーケティング本部 広報チーム
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